Brasage vague / Brasage séléctif

Brasage vague / Brasage séléctif

previous arrow
next arrow
previous arrownext arrow
Slider

Alliages MBO :

  • Elaborés à partir de métaux de très haute pureté et de première fusion.
  • Obtenus par des procédés rigoureusement contrôlés, garantissant l’absence d’oxyde.
  • Composition validée par ICP-AES, conforme à l’ISO 9453 et au référentiel J-STD 006.

Consulter le tableau de la section fils de soudure pour les alliages les plus courants. Possibilité d’ajout d’éléments pour améliorer les propriétés de l’alliage (exemple version G2).

Formes possibles
(nous consulter pour les dimensions recherchées) 

  • barres,
  • lingots,
  • baguettes,
  • fil plein,
  • grenailles,
  • dômes

Alliages sans plomb RoHS

  • Différents alliages sont fabriqués par MBO (SAC 305, SAC0307, Sn99Cu et Sn97Cu3)
  • Alliage sans plomb et sans argent Sn99CuSP PLUS hautes performances

Nouvel alliage appelé SIA® :
Cet alliage sans plomb offre les mêmes températures d’utilisation que les alliages Sn60Pb40 et Sn63Pb37 avec les mêmes avantages (très bonne mouillabilité, excellentes propriétés mécaniques …). Les caractéristiques des joints obtenus sont meilleures que celles des alliages sans plomb SnCu et SnAgCu.
N’hésitez pas à nous contacter pour de plus amples informations sur ce nouveau produit (qui est disponible pour les vagues et les applications crème à braser).

Les flux

Le but du flux est de faciliter le processus de brasage. L’un des obstacles à un joint de soudure réussi est une impureté à l’interface de la soudure, par exemple, de la saleté ou de l’oxydation. Les impuretés peuvent être éliminées par nettoyage mécanique ou par voie chimique, mais les températures élevées requises pour faire fondre le métal d’apport (la brasure) peuvent amener un phénomène de ré-oxydation. Cet effet est accéléré par l’augmentation de la température de brasage et peut dans certains cas empêcher la réalisation de la soudure. Certains flux permettent de prévenir l’oxydation et fournissent également une certaine forme de nettoyage chimique (contre la corrosion).

Pendant de nombreuses années et encore de nos jours, le type le plus commun de flux utilisé dans l’électronique (brasage tendre) était à base de colophane, résine naturelle provenant de pins sélectionnés. Cette résine est idéale car elle est non corrosive et non conductrice à des températures normales (25 °C à 65 °C) mais devient légèrement réactive (corrosion) aux températures de soudage élevées. Plomberie et applications automobiles, entre autres, utilisent généralement un flux à base d’acide fort (par exemple acide chlorhydrique) pour un nettoyage de la pièce à souder. Ces flux ne peuvent pas être utilisés dans des appareils électroniques, car ils sont conducteurs et parce qu’ils finissent par dissoudre les fils de petit diamètre. Dans ce cas, il est nécessaire de nettoyer les résidus de soudure. De nombreux flux agissent également comme agent mouillant dans le procédé de soudage en réduisant la tension superficielle du métal d’apport fondu et lui permettant ainsi de mieux se répartir sur les pièces à braser.

WATER-RISE 2 : Ce flux base eau est destiné aux applications de brasure par vague. Du fait de sa composition, ce flux n’est pas inflammable et donc facilement transportable. Le classement ORL0 du flux garantit l’absence de corrosion dans le temps. Ce flux est compatible avec l’ensemble des alliages plomb et sans plomb mais est particulièrement recommandé avec le SIA®.

Dans le cas du brasage tendre, les flux se classent dans 3 grandes familles :
 

Les flux solubles dans l’eau :
ces flux ont une activité élevée et nécessitent un nettoyage des résidus (à l’eau) après la soudure pour éviter tout phénomène de corrosion dans le temps.

Les flux sans nettoyage :
Ces flux sont suffisamment « doux » pour ne pas «exiger» le retrait de leurs résidus en raison de leur caractère non conducteur et non corrosif. Ces flux sont appelés «sans nettoyage», car le résidu laissé après l’opération de soudure est non conducteur et ne causera pas de court-circuit électrique; néanmoins, ils laissent un résidu allant du blanc au marron foncé (dépendant de la température de soudure) bien visible.

Les flux base colophane :
Les flux classiques à base de colophane sont disponibles en version non-activée (R=Rosin en anglais et C=Colophane en français), légèrement activée (RMA= Rosin Midly Activated en anglais et CMA= Colophane Moyennement Activée en français) et activée (RA= Rosin Activated en anglais et CA = Colophane Activée en français). Les formulations RA et RMA contiennent de la colophane combinée avec un agent d’activation, typiquement un acide, ce qui augmente la mouillabilité sur les métaux auxquels il est appliqué par l’élimination des oxydes existants. Le flux est formulé pour donner un résidu qui est globalement non corrosif, entraînant de fait un nettoyage facultatif de ces résidus.
Les performances d’un flux doivent être évaluées avec soin : un flux très « doux » « sans nettoyage » peut être parfaitement adapté pour un équipement de production automatique mais ne pas donner de résultats satisfaisants pour une opération de soudure manuelle mal contrôlée.

Produits complémentaires

Pastilles désoxydantes DESOXY SP et DESOXY SP PLUS pour le maintien de la stabilité des bains (nous consulter pour les compatibilités avec les différents alliages).

Solution pour “épargner” des surfaces du brasage :  Masquage pelable. 
Utilisé lorsqu’il y a nécessité d’épargner temporairement et localement des surfaces ne devant pas être brasées.
Formule basée sur du latex naturel

  • MSP 75
  • MSP 75 opaque
  • MSP 75 neutre

Version SPEED disponible pour diminuer les temps de séchage de 20 %. Disponible en flacon de 250 ml ou en seau de 5 Kg.