SP 350 SIA

SP 350 SIA® 无需清洁焊膏
优点

SP 350 SIA® 焊膏专为丝网印刷设计，具有高活性，同时留下低残留、透明且无腐蚀性残渣。采用创新的 SIA® 合金配方，符合电子行业的要求，提供更高的可靠性，特别适用于“细间距”和“超细间距”应用。

• 高活性：确保焊接过程的最佳性能。
• 无需清洁：简化生产过程，免去清洁步骤，必要时可以使用 Zestron 产品进行清洁。
• 最小残留：仅留下少量中性透明残渣，保证完美的表面处理。
• 高速丝网印刷：可实现高达 80 mm/s 的快速有效应用，最佳结果在 30 到 60 mm/s 之间。
• 长寿命：可在屏幕上保持 8 小时的使用寿命。
• 应用多样性：适用于“细间距”（400µm）和“超细间距”（< 300µm）。
• 更高可靠性：SIA® 合金的抗冲击强度是 SAC 305 的两倍，抗拉强度提高至少 40%。

SIA® 合金的优点：

• 低熔点：接近 Sn/Pb 合金，符合电子元件的规格要求。
• 改善性能：更好的润湿性、增强的焊接质量、机械强度提升，抗冲击和抗拉伸能力更强。
• 节能：实施时电力消耗减少 30%。
• 环保：可回收且无毒的合金。
• 易于使用：生产线无需氮气，简化维修工作。

符合性与通过测试

SP 350 SIA® 符合行业标准，并通过严格测试，确保其质量和可靠性。

• J-STD-004 标准，ROL0 分类。
• 符合 REACH 标准。
• 无氯（滴定）。
• 通过 IPC 测试：
  • 无腐蚀（铜镜测试）。
  • 无卤素（银铬酸盐测试）。
  • 高表面电阻（SIR 测试）。

技术参数

• 合金：SIA®（熔点：139-195 °C）
• 包装：250g、500g 罐装 – 500g 和 1000g 墨盒 – 其他规格可根据需求提供。
• 储存：存放于 5°C 至 10°C 之间，可保存 12 个月。开罐前需等待达到室温。开罐后，如果 5 天内不使用，请勿放回冷藏。

推荐应用

SP 350 SIA® 非常适用于需要高可靠性的电子行业中的各种应用。

• 需要高可靠性的应用，特别是“细间距”和“超细间距”应用。
• 丝网印刷工艺。

选择 SP 350 SIA®，即选择：

• 高质量的无需清洁焊膏，性能和可靠性俱佳。
• 创新且具有优势的 SIA® 合金。
• 符合国际标准，提供安心保障。
• 电子行业的高质量焊接。

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