La crème à braser SP 300 est la dernière crème à braser développée par MBO notamment pour les alliages sans plomb (SnCu, SAC, SnAg…) et constitue une évolution majeure de la crème à braser SP 250. Elle reprend en effet tous les avantages de la crème SP 250 en termes de résultats voids (moins de 10 % en four de refusion traditionnel et moins de 5 % sous vide) et ajoute une grande stabilité de la crème à braser dans le temps.
Cette crème à braser, qui possède une classification ROL0 suivant le référentiel J-STD 004, offre des performances de mouillabilité importantes sur la majorité des substrats utilisés en électronique.