MBO est certifiée ISO 9001 et IATF 16949
Fil de soudure avec flux incorporé RES0
MBO a consolidé sa gamme de fils de soudure et propose désormais des fils avec le flux incorporé RES0. Ce flux permet en autre de limiter les odeurs lors du brasage, de limiter les projections, d’offrir une classification J-STD 004 ROL0, d’assurer des performances de brasure élevées et de laisser des résidus clairs après brasure. Ce fil de soudure possède d’excellentes performances en terme d’électromigration et peut se targuer de passer le test BONO.
N’hésitez pas à nous contacter pour avoir plus d’informations et à le tester par vous-même…
Fil de soudure sans nettoyage pour applications générales
Le fil de soudure MBO RES0 est une solution sans nettoyage à haute performance, conçue pour répondre aux exigences des applications de brasure les plus courantes dans l’industrie électronique. Développé par les laboratoires MBO, il offre un excellent mouillage, produit peu de fumée, et laisse de faibles résidus non corrosifs, pour une finition impeccable. Il est compatible avec une large gamme de substrats tels que le cuivre, le cuivre étamé ou le nickel-or.
Avantages
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Haute activité : Formulé avec un décapant résineux très actif, garantissant un mouillage rapide et efficace.
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Sans nettoyage : Résidus clairs, non corrosifs et discrets, éliminant le besoin d’un nettoyage post-soudure.
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Confort d’utilisation : Faible dégagement de fumée et odeur réduite pour un environnement de travail agréable.
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Réduction des défauts : Très peu de projections pendant la soudure, pour une finition propre et fiable.
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Compatibilité matériaux : Excellente adhérence sur cuivre, cuivre étamé, nickel-or et autres substrats standards.
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Polyvalence : Utilisable avec diverses méthodes de soudure (fer, air chaud, induction, plaque chauffante…).
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Large éventail d’alliages : Disponible en version sans plomb et en alliage plombé (Sn60Pb40 et Sn5Pb93.5Ag1.5).
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Température de travail optimisée : Entre 360 °C et 400 °C. Températures plus élevées possibles, avec une légère coloration des résidus possible.
Alliages Disponibles
| Alliage | Point de fusion |
|---|---|
| Sn96.5Ag3Cu0.5 | 217 – 220 °C |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217 – 227 °C |
| Sn99.3Cu0.7 E | 227 °C |
| Sn99CuSP E | 227 °C |
| Sn99.3Cu0.7Ni0.05Ge0.006 E | 227 °C |
| Sn97Cu3 | 227 – 310 °C |
| Sn60Pb40 / Sn5Pb93.5Ag1.5 | Sur demande |
Caractéristiques Techniques
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Type de décapant : Résineux
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Teneur en flux : 2.2 % ou 3 % (autres formulations sur demande)
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Indice d’acide : 180 mgKOH/g
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Taux d’halogène : Sans halogène
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Norme : J-STD-004, classification ROL0
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Application recommandée : Brasure sur substrats classiques (cuivre, nickel-or, etc.)
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Nettoyage : Non requis. Possible avec solvants standards (alcools, hydrocarbures…)
Choisir le fil MBO RES0, c’est choisir :
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Une solution fiable, économique et performante pour la brasure en électronique.
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Une excellente compatibilité avec les principaux alliages et substrats du marché.
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Une qualité conforme aux exigences industrielles internationales.
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Une expérience de soudure confortable et sûre pour les opérateurs.
