波峰焊接 / 选择性焊接

MBO合金 :

由非常高纯度的初级金属制成
通过严格控制的工艺获得，保证不含氧化物
通过ICP-AES验证成分，符合ISO 9453和J-STD 006标准

见焊丝部分的表格 关于最常见的合金。可以添加元素以改善合金的性能（如G2版本）。

可能的形状（关于所需的尺寸，请咨询我们）:

棒材
锭子
筷子
实心线材
丸子
穹顶

RoHS无铅合金 :

差异合金由MBO生产（SAC305、SAC0307、Sn99Cu和Sn97Cu3）。
“高性能 ” Sn99CuNiGe和Sn99Cu SP无铅和无银合金

一种名为SIA的新合金®

	酒精基数	残留物少无需清洁醇基	水溶性残留物水基

	软木材	软木材	有机物	有机物


J-STD-004 排名	ROL0	ROL1	ROM1	ROL0	ORL0	ORL0
MBO通量名称	BC 250	BC 156 BC 310 BC 310.15 BC 310.35 FR 601 FR 719 CMS 2020	BC 340	BCX5M FXL 248	40S2 40S2A 40S2AM 40S2S 50S2A 50S2AMS LF 40 LF 50-SMT(S) EXEL 112 SO EXEL 314 EXEL 600 EXEL LF 7 FXL 880 PB	WBF02T WBF04T HYDREXEL 302 LF HYDREXEL 103 LF HYDREXEL 107 WATER-RISE 1 WATER-RISE 2 WATER-RISE 3
效益				- 酒精基数 - 含有非常少的树脂 - 铅合金和无铅兼容	- 酒精基数 - 绝对不含卤素 - 符合各种测试，因为它不含松香或树脂 - 铅合金和无铅兼容	- 不易燃，易于运输 - 100%水基，无VOC排放 - 绝对不含卤素 - 波峰焊和/或选择性焊接 - 符合各种测试，因为它不含松香或树脂 - 助焊剂喷涂应用（+泡沫，取决于配方）。 - 没有密度控制

通量

助焊剂的目的是为了促进焊接过程。一个成功的焊点的障碍之一是焊接界面上的杂质，例如灰尘或氧化。杂质可以通过机械或化学清洗去除，但熔化填充金属（焊料）所需的高温会导致重新氧化。这种影响因钎焊温度的提高而加速，在某些情况下，可能会阻止焊接过程的完成。一些助焊剂有助于防止氧化，也提供了一种化学清洗（防止腐蚀）的形式。

多年来，直到今天，电子产品（焊接）中最常见的助焊剂类型是基于松香，一种从选定的松树中提取的天然树脂。这种树脂是理想的，因为它在正常温度（25°C至65°C）下无腐蚀性和不导电，但在高焊接温度下会变得有轻微的反应性（腐蚀性）。水暖和汽车应用等，一般使用强酸基助焊剂（如盐酸）来清洗工件。这些助焊剂不能用于电子设备，因为它们具有导电性，最终会溶解小直径的电线。在这种情况下，有必要清洗残留的焊料。许多助焊剂在焊接过程中还起到润湿剂的作用，降低熔化的填充金属的表面张力，使其更均匀地分布在要焊接的部件上。

水涨船高 2

这种水基助焊剂是为波峰焊接应用而设计的。由于其成分，这种助焊剂是不可燃的，因此易于运输。该助焊剂的ORL0分类保证了长期不受腐蚀。这种助焊剂与所有铅和无铅合金兼容，但特别推荐用于SIA®。

对于焊接来说，助焊剂可分为3个主要系列 :

水溶性助焊剂
这些助焊剂的活性很高，需要在焊接后对残留物进行清洗（用水），以防止长时间的腐蚀。

免清洗焊剂
这些助焊剂足够 “柔软”，由于其不导电和不腐蚀的性质，它们不需要清除残留物。这些助焊剂被称为 “免清洗”，因为焊接操作后留下的残留物是不导电的，不会导致电气短路；尽管如此，它们留下的残留物从白色到深褐色不等（取决于焊接温度），可以清楚地看到。

松香基助焊剂
传统的松香基助焊剂有非活性（R = Rosin）、微活性（RMA = Rosin Midly Activated）和活性（RA = Rosin Activated）三种版本。RA和RMA配方包含松香与一种激活剂（通常是一种酸）相结合，通过去除现有的氧化物来增加对所应用的金属的润湿性。助焊剂的配方是为了提供一种通常无腐蚀性的残留物，从而提供这些残留物的可选清洗。
必须仔细评估助焊剂的性能：一种非常 “软 “的、”免清洗 “的助焊剂可能完全适用于自动生产设备，但对于控制不佳的手工焊接操作来说，可能无法获得满意的结果。

补充性产品

DESOXY SP和DESOXY SP PLUS脱氧片可保持镀液的稳定性（关于与不同合金的兼容性，请咨询我们）。

疏于钎焊的表面的解决方案：剥离式掩蔽剂
当需要临时和局部保存不应该被钎焊的表面时使用。以天然乳胶为基础的配方。