MÉTAUX BLANCS OUVRÉS
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类别

焊锡膏印刷

免清洗 水溶性的
无铅 可用水清洗的残留物
ROL0
ROL0
ORL0
SP 300
SP 350
RSN 70 LF
SIRIUS 1 LF
ORION 410
410


AP 110
RSN 70
SIRIUS 1
ORION 410
410
TITANT HT 12*
CASCADE 1LF-C
* = 用于高温合金 Pb92,5Sn5Ag2,5

活性版本(RA)按要求在ROL1分类。

SP 300无铅焊膏减少了回流过程中空隙的形成。
在标准的回流炉中可以达到小于10%的空隙的结果。
在真空回流过程中,低于5%的结果是可能的。它的J-STD 004 ROL0分类和它在传统基材上的优异润湿性意味着它可以有广泛的应用。

AP 110焊膏的配方是与铅合金兼容的。这种焊膏在所有传统的基材上都有很好的润湿性,并且随着时间的推移有非常好的稳定性。它被推荐用于所有使用铅合金的焊膏印刷应用以及精细或超精细间距的应用。根据J-STD 004,它的ROL0分类增加了进一步的好处,因为它在回流后的残留物会随着时间的推移呈中性…

SP 350焊膏的设计是为了利用SIA®合金的特性,特别是限制回流过程中微珠的形成。这种焊膏能够在低于锡银、锡铜和锡银铜合金的温度下获得焊点,同时保持良好的机械性能。在这里,它在J-STD 004下的ROL0分类使它成为许多应用的通用解决方案。

RSN 70 LF : 取代SIRIUS 1 LF版本的焊膏。随着时间的推移,稳定性更好(没有干燥现象),在焊膏印刷和清晰度方面效果更好(0.3毫米间距没有问题)。锡膏印刷速度可以很高(可能达到80毫米/秒)。这种焊膏特别推荐用于无铅合金。
RSN 70 LF具有ROL0等级,可用于所有建议使用免清洗焊膏的应用。

熔点 (°C)
合金 固体 液体
Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (SAC 387)
217
共晶
Sn96.5Ag3Cu0.5 (SAC 305)
217
220
Sn99Ag0.3Cu0.7 (SAC 0307)
217
227
Sn96.5Ag3.5
221
共晶
Sn98.5Ag0.8Cu0.7
217
224
Sn97Cu3
227
310
Sn99CuSP
227
共晶
SIA®
139
189
Sn43Bi57
139
共晶
Sn42Bi57.6Ag0.4 / Sn42Bi57Ag1
139
共晶
Sn63Pb37
183
共晶
Sn62Pb36Ag2
179
共晶
Pb92.5Sn5Ag2.5
296
301
Sn18Pb32Bi50
98
共晶
根据要求提供其他
无铅合金
铅合金
  • 低残留的免清洗焊膏
  • 高焊膏印刷速度
  • 屏幕上的使用寿命长
  • 在空气或氮气下回流
  • 不同的可能激活方式
  • 完美的球形、无氧化物的粉末
  • 受控的颗粒大小, 从类 3 (25-45 µm) 到班级 5 (15-25 µm)

根据要求提供其他颗粒尺寸。

符合IPC的各种测试(SIR,坍落度测试,粘着力,铜镜,球测试等)。

包装 :

  • 250克、500克罐装
  • 500克和1公斤的筒子
  • 流动式滤芯

用焊剂焊接和修整元件

焊锡膏印刷

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免清洗焊锡膏
无铅300
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免清洗焊锡膏
AP 110
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