焊锡膏印刷

免清洗	水溶性的

无铅	铅	可用水清洗的残留物
ROL0	ROL0	ORL0
SP 300 SP 350 RSN 70 LF SIRIUS 1 LF ORION 410 410	AP 110 RSN 70 SIRIUS 1 ORION 410 410 TITANT HT 12*	CASCADE 1LF-C

* = 用于高温合金 Pb92,5Sn5Ag2,5

活性版本（RA）按要求在ROL1分类。

SP 300无铅焊膏减少了回流过程中空隙的形成。
在标准的回流炉中可以达到小于10%的空隙的结果。
在真空回流过程中，低于5%的结果是可能的。它的J-STD 004 ROL0分类和它在传统基材上的优异润湿性意味着它可以有广泛的应用。

AP 110焊膏的配方是与铅合金兼容的。这种焊膏在所有传统的基材上都有很好的润湿性，并且随着时间的推移有非常好的稳定性。它被推荐用于所有使用铅合金的焊膏印刷应用以及精细或超精细间距的应用。根据J-STD 004，它的ROL0分类增加了进一步的好处，因为它在回流后的残留物会随着时间的推移呈中性…

SP 350焊膏的设计是为了利用SIA®合金的特性，特别是限制回流过程中微珠的形成。这种焊膏能够在低于锡银、锡铜和锡银铜合金的温度下获得焊点，同时保持良好的机械性能。在这里，它在J-STD 004下的ROL0分类使它成为许多应用的通用解决方案。

RSN 70 LF : 取代SIRIUS 1 LF版本的焊膏。随着时间的推移，稳定性更好（没有干燥现象），在焊膏印刷和清晰度方面效果更好（0.3毫米间距没有问题）。锡膏印刷速度可以很高（可能达到80毫米/秒）。这种焊膏特别推荐用于无铅合金。
RSN 70 LF具有ROL0等级，可用于所有建议使用免清洗焊膏的应用。

	熔点 (°C)

合金	固体	液体
Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (SAC 387)	217	共晶
Sn96.5Ag3Cu0.5 (SAC 305)	217	220
Sn99Ag0.3Cu0.7 (SAC 0307)	217	227
Sn96.5Ag3.5	221	共晶
Sn98.5Ag0.8Cu0.7	217	224
Sn97Cu3	227	310
Sn99CuSP	227	共晶
SIA®	139	189
Sn43Bi57	139	共晶
Sn42Bi57.6Ag0.4 / Sn42Bi57Ag1	139	共晶
Sn63Pb37	183	共晶
Sn62Pb36Ag2	179	共晶
Pb92.5Sn5Ag2.5	296	301
Sn18Pb32Bi50	98	共晶
根据要求提供其他