新型SP 300无铅焊膏

SP 300焊锡膏是MBO开发的最新焊锡膏，特别是用于无铅合金（SnCu、SAC、SnAg等），是SP 250焊锡膏的重大发展。 它融合了SP 250焊锡膏在空隙结果方面的所有优点（在传统回流炉中低于10%，在真空中低于5%），并在一段时间内为焊锡膏增加了极大的稳定性。

这种焊膏，根据J-STD 004的ROL0分类，在电子产品中使用的大多数基材上具有出色的润湿性能。