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免清洗焊膏 AP 110
AP 110焊膏专为与含铅合金兼容而设计。这款焊膏在所有标准基材上具有出色的润湿性，并且具备非常好的长期稳定性。它特别推荐用于使用含铅合金的所有丝网印刷应用，尤其是在精细或超精细间距的情况下。根据J-STD 004标准的ROL0分类为其提供了额外的优势，因为回流焊后其残留物能长期保持中性状态…
优点
- 高活性，确保高效焊接过程。
- 残留物极少、透明且无腐蚀性。
- 无氯配方。
- 高速丝网印刷（最高可达80毫米/秒）。
- 长时间暴露稳定性（8小时）。
- 丝网使用寿命延长（8小时）。
- 适用于“精细间距”（400µm）和“超精细间距”（<300µm）。
合规性与成功测试
- 根据J-STD-004标准的ROL0分类。
- 符合IPC-TM-650标准（铜镜测试、银铬酸盐测试）。
- 通过表面绝缘电阻测试（SIR）和电迁移抗性测试。
- 凝聚测试：合格。
技术规格
- 可选类别：3、4 和 5。
- 包装：250g、500g罐装；500g、1000g管装；800g Proflow®；其他规格可按需定制。
- 储存温度：原封包装在5°C至10°C环境下可保存长达12个月。
- 最高环境温度：一周（开盖罐）。
- 工具和丝网清洁：兼容大多数标准清洁产品。
- 加热方式：对流、红外、蒸汽相、热板、电感、激光等，在正常或惰性气氛下均可使用。
可用合金
- Sn62Pb36Ag2
- Sn63Pb37
- 其他：请联系我们。
推荐应用
- “Pin in Paste”类型应用。
- 丝网印刷。
选择AP 110意味着选择：
- 一种高效且可靠的免清洗焊接解决方案，非常适合电子行业。
- 一款符合国际标准的产品，确保高质量的焊点。
