可剥离遮蔽膜 MSP 75 中性速度
MSP 75 中性速度是一个可剥离遮蔽产品,在焊接过程中保护电路板的区域。它在焊接前涂抹,焊接完成后可以轻松去除。MSP 75 中性速度的 pH 值接近中性,提供比其前身 MSP 75 中性更快的固化时间。该产品有250毫升瓶装和3.5升容器两种规格。
可剥离遮蔽膜 MSP 75 中性速度
优点: 可靠的焊接保护:MSP 75 中性速度形成一道耐焊接的屏障,有效保护电路板的关键区域。 缩短固化时间:相较于其前身 MSP 75 中性,提供更短的固化时间,从而加速生产过程。 中性 pH 值:适用于禁止使用氨水的应用,确保与各种材料和环境的广泛兼容性。 易于应用:可以均匀涂抹一层薄膜,精确遮蔽所需区域。 干净去除:焊接后可以轻松、干净地去除,不留残留物。
合规性和测试: 文档未提供有关合规性测试的具体信息,提到用户应自行测试该产品是否适合其应用。
技术特点: 颜色:紫色 固体含量:55 – 60% 粘度:24-28 Pa.s pH 值:8 – 8.5 包装:250 毫升瓶装和 3.5 升容器 保质期:6 个月 最佳储存温度:10°C 到 30°C
推荐应用: 电子元件遮蔽:在波峰焊或手工焊接过程中,适合保护敏感元件、连接器、通孔和线路。 特定区域保护:精准遮蔽电路板上不需要焊接的区域,如金接点、测试区域和粘接点。 工业应用:由于其易用性和快速固化时间,适用于大规模生产应用。
选择 MSP 75 中性速度,即选择: 可靠有效的焊接保护。 快速、简便的遮蔽过程。 与多种材料兼容的多功能产品。
欲了解更多关于 MSP 75 中性速度的详细信息,请联系 MBO。