可剥离面膜 MSP 75

MSP 75：选择性焊接用可剥离遮蔽膜

优势：

• 使用方便：易于涂抹，焊接后可直接剥离。
• 快速固化：在室温下约60分钟完成固化。
• 清洁效果：焊接或清洁后可干净剥离，无残留。
• 多功能：理想用于保护螺钉、焊盘、导线等区域。

符合性与测试：

• 制造过程通过了AMDEC分析。

技术特性：

• 固含量：55到60%
• 粘度：46.5到51 Pa.s
• pH值：9到11
• 机械稳定性：30
• 溶解性：固化前可溶于水
• 包装规格：250毫升塑料瓶（其他规格可根据需求提供）
• 保质期：约12个月
• 储存温度：10°C至30°C

推荐应用：

• 在焊接过程中保护电路板特定区域（螺钉、焊盘、导线等）。
• 适用于自动焊接设备的焊接作业。

选择MSP 75，即选择：

• 一款可靠、快速、易用的选择性焊接遮蔽方案。
• 保证焊接后清洁无残留的产品。

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