新型SP 250无铅焊膏

SP 250无铅焊膏限制了回流过程中空隙的形成。在标准的回流炉中可以达到小于10%的空洞结果。在真空回流过程中，有可能达到低于5%的结果。

其 J-STD 004 ROL0分类和在传统基材上非常好的润湿性能意味着它可以用于广泛的应用。广泛的应用。