刮蜡膏 SP 300 Di

SP 300 Di无清洗焊膏 – “无铅”

优势

• 高活性，提供最佳性能。
• 低残留物，呈中性且无色，确保清洁美观的表面。
• 不含氯，更安全环保。
• 符合REACH标准，满足欧洲法规要求。
• 适用于滴涂法应用，精确有效。

合规性与测试合格 SP 300 Di焊膏经过严格测试，以确保其质量和可靠性。它符合电子行业的国际标准，并通过了以下测试：

• 活性等级：ROL0，符合IPC J-STD-004标准。
• 卤素含量：无氯（滴定法），符合IPC J-STD-004标准。
• 铜镜测试：无腐蚀，符合IPC-TM-650（2.3.32）和J-STD-004标准。
• 银铬化物：无卤素，符合IPC-TM-650（2.3.33）标准。
• 表面绝缘电阻（SIR）：合格，1×10^12欧姆，符合GR 78 Core Section 13, 13.1.3.2标准。
• 电迁移抗性：合格，>1×10^10欧姆，符合GR-78-Core Section 13.1.4标准。
• 残留物外观：清晰，符合IPC-HDBK-005标准。
• 粘度：210 Pa.s（SAC 305-3），使用Malcom粘度计测量（J-STD-005）。
• 聚结测试：合格，符合IPC J-STD-005标准。

技术参数

可用合金

SP 300 Di焊膏提供多种合金，以满足您的特定需求。

合金选项表：

• 滴涂法
• 适用于配备直径至0.41 mm针头的滴涂机（5级金属粉末）。
• 包装：5 cc, 10 cc, 30 cc注射器，其他包装可根据需求提供。

环境条件

• 温度：18-22°C，相对湿度：35%至70%。
• 限制直接暴露于空气流中。

工具清洁

• 兼容大多数标准清洁产品。

回流焊

• 加热方法：对流、红外线、蒸汽相、热板、感应、激光等，在常规或惰性气氛下。

存储

• 保持在原包装中，温度在5至10°C之间，可存储至6个月。
• 使用前请等待注射器达到室温，以避免冷凝。
• 室温下存储：最多15天。

推荐应用

SP 300 Di焊膏适用于电子行业中的各种应用，特别是：

• 印刷电路板组装
• 电子元件焊接
• 电路板的维修和修复

选择SP 300 Di，即选择：

• 由MBO实验室开发和测试的高质量和可靠性产品。
• 高活性焊膏的卓越性能。
• 留下低残留物，清洁且无色的焊膏。
• 无氯且符合REACH的焊膏，确保安全。
• 适用于多种应用的多功能产品。

如需更多关于SP 300 Di焊膏的信息，请联系MBO。