RSN 70 LF Di 焊膏

无清洗焊膏RSN 70 LF Di专为点胶设计,具有高活性,同时留下低残留、清晰且无腐蚀性的残余物。该焊膏符合电子行业的要求,使用创新的无铅SIA®合金,是Sn/Pb、SAC305和SnCu的优越替代品。根据最严格的标准制造,RSN 70 LF Di确保高质量的焊接和更高的可靠性。

RSN 70 LF Di SIA的优势:

  • 革命性SIA®合金
    提供接近Sn/Pb的熔点,同时超越常见无铅合金的性能。
  • 较低的熔点
    与Sn/Pb相同,确保与元件的最佳兼容性。
  • 更好的润湿性
    确保更高质量的焊接。
  • 提高抗冲击性和延展性
    保证长期可靠性。
  • 减少电力消耗
    在实施过程中减少能耗。
  • 可回收且无毒
    环保且安全。
  • 无需氮气
    无需在生产线使用氮气,减少焊渣。
  • 提高生产效率
    简化维修,提升生产效率。
  • 高活性
    确保最佳性能,实现高效焊接过程。
  • 无需清洗
    简化生产过程,省去清洗步骤。
  • 最小化残留
    只留下少量中性且无色的残留物,确保完美的焊接表面。
  • 精确点胶应用
    适用于配有直径0.41mm针头的设备。

符合性和测试合格:

  • 符合J-STD-004标准,ROL0级别
  • 无氯(滴定)
  • 符合REACH标准

通过IPC测试:

  • 无腐蚀(铜镜测试)
  • 无卤素(银铬酸盐测试)
  • 高表面电阻(SIR测试)
  • 抗电迁移能力
  • 良好的共熔性
  • 优异的润湿性(SIA®测试)

技术参数:

  • 合金类型:SIA®(熔点:139-195°C,DSC测量)
  • 包装:5cc、10cc、30cc注射器,其他规格可根据要求提供
  • 存储:存放在5°C到10°C之间,最多存放6个月。开封后可在室温下存放15天

推荐应用:

  • 电子工业
  • 要求高可靠性的应用
  • 对热敏感的元件

选择RSN 70 LF Di SIA,即选择:

  • SIA®合金的卓越性能和可靠性
  • 简化的生产过程,无需清洗
  • 遵循国际标准,带来安心
  • 为电子行业提供高质量的焊接

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    Izabela Krawczyk

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