RSN 70 LF Di 焊膏
无清洗焊膏RSN 70 LF Di专为点胶设计,具有高活性,同时留下低残留、清晰且无腐蚀性的残余物。该焊膏符合电子行业的要求,使用创新的无铅SIA®合金,是Sn/Pb、SAC305和SnCu的优越替代品。根据最严格的标准制造,RSN 70 LF Di确保高质量的焊接和更高的可靠性。
RSN 70 LF Di SIA的优势:
- 革命性SIA®合金
提供接近Sn/Pb的熔点,同时超越常见无铅合金的性能。 - 较低的熔点
与Sn/Pb相同,确保与元件的最佳兼容性。 - 更好的润湿性
确保更高质量的焊接。 - 提高抗冲击性和延展性
保证长期可靠性。 - 减少电力消耗
在实施过程中减少能耗。 - 可回收且无毒
环保且安全。 - 无需氮气
无需在生产线使用氮气,减少焊渣。 - 提高生产效率
简化维修,提升生产效率。 - 高活性
确保最佳性能,实现高效焊接过程。 - 无需清洗
简化生产过程,省去清洗步骤。 - 最小化残留
只留下少量中性且无色的残留物,确保完美的焊接表面。 - 精确点胶应用
适用于配有直径0.41mm针头的设备。
符合性和测试合格:
- 符合J-STD-004标准,ROL0级别
- 无氯(滴定)
- 符合REACH标准
通过IPC测试:
- 无腐蚀(铜镜测试)
- 无卤素(银铬酸盐测试)
- 高表面电阻(SIR测试)
- 抗电迁移能力
- 良好的共熔性
- 优异的润湿性(SIA®测试)
技术参数:
- 合金类型:SIA®(熔点:139-195°C,DSC测量)
- 包装:5cc、10cc、30cc注射器,其他规格可根据要求提供
- 存储:存放在5°C到10°C之间,最多存放6个月。开封后可在室温下存放15天
推荐应用:
- 电子工业
- 要求高可靠性的应用
- 对热敏感的元件
选择RSN 70 LF Di SIA,即选择:
- SIA®合金的卓越性能和可靠性
- 简化的生产过程,无需清洗
- 遵循国际标准,带来安心
- 为电子行业提供高质量的焊接