SIA 合金

无铅焊接合金,由锡和铋组成,并添加成分以改善合金的整体特性。 该合金能够恢复使用传统铅合金(如Sn63Pb37或Sn60Pb40)时所用的特性和参数。 该合金为当前的问题提供了解决方案,既提供了无铅合金的选择,又保持了可控的成本、与SAC类型合金相当的热力学和机械性能,并降低了运营成本(减少能源消耗和限制渣滓形成)。 该合金可以在电子生产的所有设备中使用: 波峰焊、选择性波峰焊、SMT焊接等。 该合金符合2011/65/EU指令,禁止在焊接合金中使用铅。

无铅焊接合金 SIA®

优点

  • 无铅:符合RoHS 2011/65/EU指令。
  • 低熔点:简化焊接过程并减少能源消耗。
  • 强大的机械性能:与传统含铅合金相似。
  • 优秀的热导性:确保焊接过程中有效的热传导。
  • 良好的润湿性:确保焊点质量高。

合规性与测试

  • 符合RoHS 2011/65/EU指令。
  • 根据IPC J-STD 002标准,通过了润湿性测试。

技术特点

  • 成分:锡(Sn) – 余量,铋(Bi) – 20% 至 40%,添加元素 – 0.2% 至 0.8%
  • 熔化点(固化):180°C – 189°C
  • 熔化点(DSC):139°C – 195°C
  • 密度:7.9
  • 可供形式:铸锭、棒、条、实心丝、颗粒。
  • 其他形式:可按需提供。

推荐应用

  • 波峰焊接
  • SMT焊接
  • 需要无铅焊接合金的电子应用

选择SIA®合金,就是选择:

  • 可靠、经济且环保的焊接解决方案。
  • 提供与传统含铅合金相当的性能的高效合金。
  • 适用于各种电子焊接应用的产品。

联系MBO,了解更多关于SIA®合金的信息。

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    Izabela Krawczyk

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