WATER-RISE 3

WATER-RISE 3: 波峰焊水基免清洗助焊剂

优势:

• 环保：WATER-RISE 3 采用水基配方，取代传统的有机溶剂，减少环境影响，并符合运输安全要求。
• 广泛兼容性：适用于含铅和无铅焊接合金。
• 宽广的工艺窗口：为波峰焊接参数提供更大灵活性。
• 低残留：焊接后残留物比传统助焊剂更少。
• 高性能：理想用于高热质量的印刷电路板，可承受高温和长时间的焊接过程。
• 减少微球：在焊接过程中有效限制微球的形成。
• 高可靠性：无卤素配方确保连接可靠。

合规与成功测试： 生产过程已通过失效模式和影响分析（AMDEC）。

技术特性：

• 助焊剂类型：无色液体，水基
• 密度：1.011 ± 0.005 @ 20°C
• 固含量：3.5%
• 酸值：30 ± 3 mg/ml
• 绝缘电阻：> 10 GΩ
• J-STD-004 分类：ORL0
• 包装规格：5、10 和 20 升桶，1 升桶可根据需求提供
• 保质期：在20°C的密封原包装中保存12个月

推荐应用：

• 印刷电路板的波峰焊接
• 高热质量的元件和电路板

选择 WATER-RISE 3，即选择：

• 高性能且环保的助焊剂
• 适用于波峰焊接的可靠解决方案
• 易于使用的即用型免清洗产品

查看 WATER-RISE 3 的技术资料：TDS-WATER RISE 3

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