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可剥离遮蔽膜 MSP/75 不透明
MSP/75 OPAQUE 是一种用于保护电路板上不需焊接区域的遮蔽产品。它以薄层涂抹，之后在室温下固化约60分钟。固化后的 MSP/75 OPAQUE 能够承受最高300°C的温度，持续时间可达5秒。电路板冷却后，遮蔽膜可轻松去除。该产品的特点是固化后不透明，有助于更清晰地查看被保护的区域。它提供250毫升瓶装或3.5升容器两种规格。
可剥离遮蔽膜 MSP/75 OPAQUE
优势：
- 可靠的焊接保护：MSP/75 OPAQUE 形成一道抗焊接屏障，有效保护电路板上关键区域。
- 增强的可见性：固化后的不透明白色能更好地定位被遮蔽区域，减少视觉疲劳和潜在错误。
- 高温耐受性：能够承受高达300°C的短时间温度，适用于常见的焊接工艺。
- 易于涂抹：可以均匀涂抹成薄层，精确遮蔽所需区域。
- 清洁去除：焊接后可以轻松剥离，干净无残留。
符合性与测试：
- 本文未提及具体的合规测试。建议用户进行自测，以确定产品是否适合其特定应用。
技术特性：
- 颜色：白色
- 固含量：55 – 60 %
- 粘度：46.5 – 51 Pa.s
- pH值：9 – 11
- 溶解性：固化前可溶于水
- 固化时间：约60分钟，常温下（根据涂层厚度可能有所不同）
- 包装规格：250毫升瓶装和3.5升容器
- 保质期：12个月
- 最佳存储温度：10°C至30°C
推荐应用：
- 电子组件遮蔽：在波峰焊接或手工焊接过程中，保护敏感元件、连接器、通孔和导线。
- 特定区域保护：精确遮蔽电路板上不应焊接的区域，如金接触点、测试区和粘接点。
- 工业应用：适用于批量生产过程，因其易于涂抹和良好的可见性。
选择 MSP/75 OPAQUE，即选择：
- 提供可靠高效的焊接保护。
- 精确可见的遮蔽过程，减少错误。
- 易于使用且方便去除的产品，留下干净表面。
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