焊接膏 SP 350 – SIA®

SP 350 焊接膏 – SIA®

优势

• 降低的熔点：与 Sn/Pb 相同，符合电子元件的规格，并提高长期可靠性。
• 高性能：提供高活性，同时留下低残留物，清晰且无腐蚀性。
• 适应性强：适用于丝网印刷和“细间距”（400µm）及“超细间距”（<300µm）应用。
• 增强的可靠性：与 SAC305 和 SnCu 合金相比，具有更强的抗冲击和抗拉伸性能。
• 提高生产力：在实施过程中电力消耗减少30%，减少渣滓，更容易修复。
• 环保：可回收且无毒的合金。

符合性和测试通过

• 根据 J-STD-004 标准分类为 ROL0
• 无氯
• 符合 REACH
• 测试通过：铜镜、银铬、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移抵抗、焊球测试、润湿测试、冷/热下沉测试。
• 可靠性测试通过：抗冲击（比 SAC 305 高两倍）、抗撕裂（比 SAC 305 高40%）、互金属化分析（IMC）。

技术特点

• 可用合金：SIA® NA
• 熔点：139-195°C（DSC 测量）
• 粘度：160 Pas（Malcom 10 rpm）
• 合金密度：7.9
• 包装：250g、500g 容器 – 500g 和 1000g 卡匣 – 800g Proflow – 其他按需提供。
• 储存：在5到10°C之间保存，最多12个月，保持原封不动。

推荐应用

• 电子工业
• 丝网印刷
• “细间距”和“超细间距”应用

选择 SP 350 SIA® 焊接膏，即选择：

• 一种高效可靠的焊接解决方案。
• 符合国际标准的产品。
• 环保的合金。

如需更多信息，请联系 MBO，了解 SP 350 SIA® 焊接膏。