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OP9 M Di 焊膏
OP9M Di 焊膏是一种免清洗有机焊膏，专为高活性和极低残留而配制。焊膏符合 REACH 标准且不含氯。它的残留物非常清晰且无腐蚀性。OP9M Di 焊膏适用于分配涂布，满足电子行业的国际标准。
高活性：根据 IPC J-STD-004 标准，分类为 ORL0。
极低残留、中性且无色。
符合 REACH 标准。
不含氯。
OP9M Di 焊膏由 MBO 制造，其生产过程已通过 AMDEC 分析。MBO 无法预见其信息和产品将被使用的所有条件，建议买家自行进行测试，以确定每种产品单独或与其他产品一起使用时的安全性和适用性。
有机免清洗焊膏 OP9M Di
优势：
- 高活性：实现高效可靠的焊接。
- 低残留：焊接后残留物极少、清晰且无腐蚀性。
- 无氯：符合严格的环保标准。
- 符合 REACH：符合欧盟化学品法规。
- 适合分配应用：专为分配方式的精准高效应用设计。
符合性与测试结果：
OP9M Di 焊膏经过严格测试，符合行业标准。以下是部分通过的测试：
- 活性等级：依据 IPC J-STD-004 标准，分类为 ORL0。
- 卤素含量：不含氯，通过滴定法确认（IPC J-STD-004）。
- 腐蚀性：无铜腐蚀迹象（IPC-TM-650 (2.3.32) /J-STD-004）。
- 表面绝缘电阻 (SIR)：符合 GR 78 Core Section 13, 13.1.3.2 的要求。
- 残留外观：残留清晰，焊接后保持清洁外观（IPC-HDBK-005）。
技术特性：
- 类型：有机免清洗焊膏
- 可用合金：Sn5Pb92.5Ag2.5（其他合金可按需提供）
- 粘度：190 Pa.s（20°C, 5 转/分钟）
- 包装：5 cc、10 cc、30 cc 和 50 cc 注射筒（其他规格可按需提供）
推荐应用：
- 电子行业（需高活性和低残留的应用）
- 敏感电子元件组装
- 精准分配应用
选择 OP9M Di，即选择：
- 高品质可靠的焊接解决方案
- 符合严格环保标准的产品
- 精准可控的应用
如需了解更多 OP9M Di 的信息，请联系 MBO。
