RT 500

RT 500 焊膏是由 MBO 最新开发的一款焊膏，专为无铅合金（如 SnCu、SAC、SnAg 等）设计，代表了焊膏管理的一项重大进步。其温度稳定性可达 6 个月，可在无需冷藏的情况下使用。

它结合了最新焊膏版本的所有优点，包括极低的空洞率（在传统回流炉中小于 10%，在真空下小于 5%），并确保焊膏在长时间内的稳定性。

该焊膏根据 J-STD 004 标准被归类为 ROL0，在大多数电子行业使用的基板上具有显著的润湿性能。

### 优势

– 活性高，残留物少、清晰且无腐蚀性。
– 适用于精细间距（400μm）和超精细间距（<200μm）丝网印刷应用。
– 提供多种合金选择以满足不同需求。
– 长时间屏幕寿命（8 小时）。
– 长时间闲置时间（8 小时）。
– 符合 REACH 和 RoHS 标准。

### 合规性与测试通过

– 根据 J-STD-004 标准被归类为 ROL0。
– 不含氯。
– 通过以下测试：
– 铜镜测试（IPC-TM-650 (2.3.32) /J-STD-004）
– 银铬酸盐测试（IPC-TM-650 (2.3.33)）
– 表面绝缘电阻 (SIR) 测试（GR 78 核心部分 13，13.1.3.2）
– 电迁移阻抗测试（GR-78 核心部分 13.1.4）
– 凝聚测试（IPC J-STD-005）
– 冷/热流动性测试（类型 4）（IPC TM 650 2.4.35）
– 焊料球测试（IPC TM 650 2.4.43）
– 润湿性测试（IPC TM 650 2.4.45）
– 桥接测试

### 技术特性

– 粘度：160 Pa.s（Malcom 粘度计 (J-STD-005) SAC 305-4）；根据合金不同而有所变化。
– 残留物外观：清晰
– 存储温度：5 至 10°C（原包装中）
– 保质期：12 个月（原包装中，存储温度为 5 至 10°C）；室温条件下为 6 个月（密闭容器中）。
– 包装：250g、500g 瓶装；500g 和 1000g 筒装；其他包装可按需定制。

### 推荐应用

– 电子行业
– “Pin in Paste” 应用

选择 RT 500 意味着选择：

– 一种室温稳定的焊膏。
– 一种高性能、可靠的焊膏。
– 一种符合国际标准的解决方案。
– 一种用户友好的产品。