SP 300

SP 300 无需清洁焊膏
优点

SP 300 焊膏专为丝网印刷设计，提供高活性，同时留下最小的、清晰且无腐蚀性的残渣。

• 高活性：确保有效的焊接过程，达到最佳性能。
• 无需清洁：通过省略清洁步骤，简化生产过程。
• 最小残留：只留下少量中性透明的残渣，确保完美表面处理。
• 高速丝网印刷：最高可达100 mm/s，最佳应用速度为40至80 mm/s，确保快速高效应用。
• 长寿命：具有8小时的长时间放弃期和8小时的长屏幕使用寿命。
• 应用多样性：适用于“细间距”（400µm）和“超细间距”（<300µm）应用。

合规性和测试通过

SP 300 符合行业标准，并通过严格测试，确保其质量和可靠性。

• J-STD-004 标准，ROL0 分类。
• 符合 REACH。
• 无氯（滴定）。
• IPC 测试通过：
  • 无腐蚀（铜镜测试）。
  • 无卤素（银铬酸盐）。
  • 高表面电阻（SIR 测试）。
  • 耐电迁移性。
  • 良好的共晶性。

技术参数

可用合金：

• Sn96.5Ag3.5（熔点：221°C）
• Sn96.5Ag3Cu0.5（熔点：217/220°C）
• Sn95.5Ag3.8Cu0.7（熔点：217°C）
• Sn99Ag0.3Cu0.7（熔点：217/227°C）
• Sn99CuSP（熔点：227°C）

其他合金可根据要求提供。

包装：250g、500g罐装 – 500g和1000g墨盒 – 其他规格可根据要求提供。
储存：储存温度为5°C至10°C，可保存12个月。开封前需等待焊膏达到室温。开封后，若3天内不使用，请勿将其放回冷藏。

推荐应用

SP 300 非常适用于电子行业的多种应用。

• 电子行业。
• 需要高可靠性的应用。
• 丝网印刷过程。
• “Pin in Paste”类型应用。

选择 SP 300，意味着选择：

• 高质量的无需清洁焊膏，提供卓越的性能和可靠性。
• 通过符合国际标准，带来安心保障。
• 为电子行业提供高质量的焊接。

欲了解更多关于 SP 300 焊膏的信息，请联系 MBO。