AP 110 Di

Crème à braser AP 110

无清洁焊膏 AP 110 Di 专为分配设计,提供高活性水平,同时留下少量清晰且无腐蚀性的残留物。该焊膏符合电子工业的要求,符合国际标准,确保可靠且持久的焊接,无需清洁。

AP 110 Di 焊膏的优点:

  • 先进的配方:高活性水平,专为分配设计。
  • 最小残留:仅留下低量的中性且无色残留物,确保清洁的表面处理。
  • 无需清洁:通过消除清洁步骤简化生产过程。
  • 符合标准:符合 J-STD-004 标准,ROL0 分类。
  • 无氯:符合 REACH 安全要求。
  • 抗电迁移和高表面绝缘性:确保长期的最佳可靠性。
  • 适用于分配:适用于配备最大直径 0.41 毫米针头的机器。

符合性和测试通过:

  • J-STD-004 标准,ROL0 分类
  • 无氯(滴定)
  • 符合 REACH 标准
  • 通过 IPC 测试:
    • 无腐蚀(铜镜测试)
    • 无卤素(银铬测试)
    • 高表面电阻(SIR 测试)
    • 抗电迁移
    • 良好的共熔性
    • 中性和清晰的残留物(IPC-HDBK-005 测试)

技术参数:

  • 可用合金:Sn62Pb36Ag2(熔点:171°C),Sn63Pb37(熔点:183°C)。
  • 包装:5cc、10cc、30cc 注射器,其他规格可根据要求提供。
  • 存储:存放在 5°C 至 10°C 之间,最多可存储 6 个月。开封后在常温下保存最多 15 天。

推荐应用:

  • 电子行业。
  • 需要高可靠性的应用。
  • 热敏元件。

选择 AP 110 Di 焊膏,就是选择:

  • 高活性水平和最小残留,确保高效生产。
  • 无需清洁的过程,简化制造工艺。
  • 符合国际标准,确保电子行业中的焊接质量。

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    Izabela Krawczyk

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