AP 110 Di
无清洁焊膏 AP 110 Di 专为分配设计,提供高活性水平,同时留下少量清晰且无腐蚀性的残留物。该焊膏符合电子工业的要求,符合国际标准,确保可靠且持久的焊接,无需清洁。
AP 110 Di 焊膏的优点:
- 先进的配方:高活性水平,专为分配设计。
- 最小残留:仅留下低量的中性且无色残留物,确保清洁的表面处理。
- 无需清洁:通过消除清洁步骤简化生产过程。
- 符合标准:符合 J-STD-004 标准,ROL0 分类。
- 无氯:符合 REACH 安全要求。
- 抗电迁移和高表面绝缘性:确保长期的最佳可靠性。
- 适用于分配:适用于配备最大直径 0.41 毫米针头的机器。
符合性和测试通过:
- J-STD-004 标准,ROL0 分类
- 无氯(滴定)
- 符合 REACH 标准
- 通过 IPC 测试:
- 无腐蚀(铜镜测试)
- 无卤素(银铬测试)
- 高表面电阻(SIR 测试)
- 抗电迁移
- 良好的共熔性
- 中性和清晰的残留物(IPC-HDBK-005 测试)
技术参数:
- 可用合金:Sn62Pb36Ag2(熔点:171°C),Sn63Pb37(熔点:183°C)。
- 包装:5cc、10cc、30cc 注射器,其他规格可根据要求提供。
- 存储:存放在 5°C 至 10°C 之间,最多可存储 6 个月。开封后在常温下保存最多 15 天。
推荐应用:
- 电子行业。
- 需要高可靠性的应用。
- 热敏元件。
选择 AP 110 Di 焊膏,就是选择:
- 高活性水平和最小残留,确保高效生产。
- 无需清洁的过程,简化制造工艺。
- 符合国际标准,确保电子行业中的焊接质量。